設備說明：

VS100 型真空焊接爐是我公司最新推出的新款真空焊接設備，適用于大功率器件的批量生產，例如IGBT 模塊、電源控制板、大功率LED 等對焊接有較高要求的器件，可有效降低器件焊接面的空洞率。

技術性能介紹

1) 焊接溫度：VS100 型真空焊接爐實際焊接最高溫度≤400℃。

2) 真空度：配置機械油泵（高速旋片式真空泵40L/M），最高真空度10 Pa 以內。

3) 有效焊接面積：510mm*400mm*200mm

4） 加熱方式：合金加熱平臺：采用金屬合金加熱板，是加熱及冷卻一體的加熱平臺，每層加熱板溫度均勻性控制在±3%。

5）升溫速率：合金加熱平臺：最大升溫速率40K/min。

6） 冷卻速率：合金加熱平臺可直接進行水冷卻，配備冷水機，滿足快速降溫的需求，最快降溫可達到50K/min（最高溫到150 度范圍）。

7）滿足軟釬焊料（≤400℃）的焊接要求。

例如：Au80Sn20 焊片、SAC305 焊片、Sn63Pb37 焊片、Sn90Sb10 焊片等預成型合金焊片及不同成份的各種錫膏。

8）焊接空洞率滿足：VS100 型真空焊接爐，采用真空腔體式結構，可有效降低焊接面的空洞率，空洞率可控制在≤3%以下。

9）能夠在無助焊劑情況下進行焊接滿足無助焊劑的情況下焊接，焊料為合金焊片。

10）溫控精度：VS100 型真空焊接爐采用同志科技專利的控溫技術，控溫精度±2℃。

11）每層加熱板同時監控和反饋3個點的溫度：VS100 型真空焊接爐腔體內每層加熱板標配1組控溫和2組測溫傳感器，可實時反饋被加熱器表面或者工裝夾具表面的溫度。更好的保證焊接區域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。

12）腔體氣氛環境：VS100 型真空焊接爐可充入氮氣惰性氣體輔助焊接、可沖入甲酸HCOOH 還原氣氛（選配），滿足不同工藝需求。

13）腔體設有觀察窗，用于觀察腔體內部器件焊接過程。

14）VS100 型真空回流焊機配置軟件控制系統：可自由設定各種焊接工藝曲線。焊接溫度曲線最多可設定40 個溫度段，滿足升溫過程中溫度精準控制。焊接工藝可根據要求自有設定，無限制的工藝設定步驟，滿足負責工藝設定需求。VS100 的軟件控制系統實現焊接工藝曲線的設定、修改、存儲、調用等功能，焊接時的工藝曲線實時記錄并自動保存，保證焊接工藝的可追溯性。軟件自帶分析功能，能對工藝曲線進行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。

配件明細

1、真空焊接爐主機標配1 臺

2、溫控系統標配1 組/層

3、測溫系統標配2 組/層

4、真空系統標配1 套

5、機械油泵標配1 臺

6、水冷系統（專利冷卻水箱） 標配1 套

7、氮氣氣氛保護系統標配1 套

8、甲酸氣氛還原系統選配1 套

9、工業冷水機標配1 臺

10、合金加熱平臺標配3 套

11、真空焊接爐軟件控制系統標配1 套

12、工業計算機標配1 臺

13、工具標配1 套

14、氮氣選配

15、焊料選配

注1：客戶購買VS100 型真空焊接爐，可直接投入使用，無需再購買其他配件。

注2：設備所涉及軟件均為北京中科同志科技有限公司注冊軟件，涉及日后升級均免費為客戶提供，

無需第三方認證。

注3：在實際使用時，所涉及到客戶產品所用焊料、工藝氣氛氮氣，客戶可根據自身工藝自行選擇

購買。

注4：在客戶選用錫膏工藝時，請及時清理腔體內殘留助焊劑及真空泵進氣過濾器中的助焊劑。

注5：設備使用環境需要壓縮空氣、氮氣、冷卻水（冷水機使用去離子水）。

參數表

型號：VS100

焊接面積：510mm*400mm*200mm

溫度范圍最高：400℃

極限真空：≤10Pa （配置40L/M 機械油泵）

升溫速率：≤40K/Min

降溫速率：≤50K/Min

數據接口：串口/USB 口

設備控制方式：工控機+軟件控制系統

焊接工藝：40 段溫度控制+真空壓力控制

冷卻方式：水冷（含冷熱交換器、冷水機）

額定功率：30KW

電源：三項五線380V 25-50A

外形尺寸：1350*1000*1830mm

重量：800Kg