設備說明:
VS100 型真空焊接爐是我公司最新推出的新款真空焊接設備,適用于大功率器件的批量生產,例如IGBT 模塊、電源控制板、大功率LED 等對焊接有較高要求的器件,可有效降低器件焊接面的空洞率。
技術性能介紹
1) 焊接溫度:VS100 型真空焊接爐實際焊接最高溫度≤400℃。
2) 真空度:配置機械油泵(高速旋片式真空泵40L/M),最高真空度10 Pa 以內。
3) 有效焊接面積:510mm*400mm*200mm
4) 加熱方式:合金加熱平臺:采用金屬合金加熱板,是加熱及冷卻一體的加熱平臺,每層加熱板溫度均勻性控制在±3%。
5)升溫速率:合金加熱平臺:最大升溫速率40K/min。
6) 冷卻速率:合金加熱平臺可直接進行水冷卻,配備冷水機,滿足快速降溫的需求,最快降溫可達到50K/min(最高溫到150 度范圍)。
7)滿足軟釬焊料(≤400℃)的焊接要求。
例如:Au80Sn20 焊片、SAC305 焊片、Sn63Pb37 焊片、Sn90Sb10 焊片等預成型合金焊片及不同成份的各種錫膏。
8)焊接空洞率滿足:VS100 型真空焊接爐,采用真空腔體式結構,可有效降低焊接面的空洞率,空洞率可控制在≤3%以下。
9)能夠在無助焊劑情況下進行焊接滿足無助焊劑的情況下焊接,焊料為合金焊片。
10)溫控精度:VS100 型真空焊接爐采用同志科技專利的控溫技術,控溫精度±2℃。
11)每層加熱板同時監控和反饋3個點的溫度:VS100 型真空焊接爐腔體內每層加熱板標配1組控溫和2組測溫傳感器,可實時反饋被加熱器表面或者工裝夾具表面的溫度。更好的保證焊接區域的溫度控制,為取得良好的工藝曲線提供支持。
12)腔體氣氛環境:VS100 型真空焊接爐可充入氮氣惰性氣體輔助焊接、可沖入甲酸HCOOH 還原氣氛(選配),滿足不同工藝需求。
13)腔體設有觀察窗,用于觀察腔體內部器件焊接過程。
14)VS100 型真空回流焊機配置軟件控制系統:可自由設定各種焊接工藝曲線。焊接溫度曲線最多可設定40 個溫度段,滿足升溫過程中溫度精準控制。焊接工藝可根據要求自有設定,無限制的工藝設定步驟,滿足負責工藝設定需求。VS100 的軟件控制系統實現焊接工藝曲線的設定、修改、存儲、調用等功能,焊接時的工藝曲線實時記錄并自動保存,保證焊接工藝的可追溯性。軟件自帶分析功能,能對工藝曲線進行分析,確定升溫、恒溫、降溫等信息。
配件明細
1、真空焊接爐主機標配1 臺
2、溫控系統標配1 組/層
3、測溫系統標配2 組/層
4、真空系統標配1 套
5、機械油泵標配1 臺
6、水冷系統(專利冷卻水箱) 標配1 套
7、氮氣氣氛保護系統標配1 套
8、甲酸氣氛還原系統選配1 套
9、工業冷水機標配1 臺
10、合金加熱平臺標配3 套
11、真空焊接爐軟件控制系統標配1 套
12、工業計算機標配1 臺
13、工具標配1 套
14、氮氣選配
15、焊料選配
注1:客戶購買VS100 型真空焊接爐,可直接投入使用,無需再購買其他配件。
注2:設備所涉及軟件均為北京中科同志科技有限公司注冊軟件,涉及日后升級均免費為客戶提供,
無需第三方認證。
注3:在實際使用時,所涉及到客戶產品所用焊料、工藝氣氛氮氣,客戶可根據自身工藝自行選擇
購買。
注4:在客戶選用錫膏工藝時,請及時清理腔體內殘留助焊劑及真空泵進氣過濾器中的助焊劑。
注5:設備使用環境需要壓縮空氣、氮氣、冷卻水(冷水機使用去離子水)。
參數表
型號:VS100
焊接面積:510mm*400mm*200mm
溫度范圍最高:400℃
極限真空:≤10Pa (配置40L/M 機械油泵)
升溫速率:≤40K/Min
降溫速率:≤50K/Min
數據接口:串口/USB 口
設備控制方式:工控機+軟件控制系統
焊接工藝:40 段溫度控制+真空壓力控制
冷卻方式:水冷(含冷熱交換器、冷水機)
額定功率:30KW
電源:三項五線380V 25-50A
外形尺寸:1350*1000*1830mm
重量:800Kg